레이저 스캐너를 활용한 마이크로 단위의 정밀한 작업은 육안으로 보고 작업하는 것은 불가능합니다.
따라서 마이크로 단위의 정밀성을 요구하는 레이저 작업에는 반드시 머신비전 장치가 필요합니다.
당사는 이러한 요구에 완벽히 대응할 수 있는 머신 비전 마킹 시스템을 개발 하였습니다.
카메라 1대 또는 2대를 제어하여 가공물의 위치가 변하여도 원하는 곳에 정확히 작업할 수 있도록
제어
시스템을 구성하였습니다.
자동화 라인에 적용하여 양산이 가능한 시스템이며 사용 방법 및 운용이 편리합니다.
이레이저의 모든 제품은 사용자의 요구와 작업 환경에 따라 맞춤 제작이 가능합니다.50만 화소에서 200만화소까지 고해상도
카메라를 1개 또는 2개 이상을 적용하여
원하는 머신비전 기능을 수행할 수 있음
정렬 오차를 줄이기 위하여 리니어 모터를
적용하였으며 공차를 최소화 하기 위하여
광학 테이블+정반+에어베어링 스테이지를
적용할 수 있습니다.
레이저와 스캐너, 비전을 통합적으로
컨트롤할 수 있는 프로그램을 자체 개발 하였습니다.
(RTC4 또는 RTC5 기반)
자동화 기기 또는 단독 장비에 모두 적용
가능하며 기구부와 머신비전이 정확히
작동 할 수 있도록 설계가 가능합니다.