2개의 정밀 스캐너 동시 가공으로 가공 속도가 탁월하며 단축 스테이지 운영으로 가공영역을
확대 할 수 있습니다.
1um 이하의 정밀도로 제어가 가능하고, 진공 베드가 장착 되어 있어서 소재의 고정이 용이합니다.
또한 옵션으로 동축 비젼 장착시 정밀도의 추가 상승이 가능합니다.
소재의 로딩 / 언로딩을 제외한 나머지 공정은 완전 자동화된 장비입니다.
(옵션으로 전공정 자동화가능)
2개의 정밀 스캐너를 병렬로 배치하여 가공영역을
늘임과 동시에 효율성을 증대하였습니다.
공차를 최소화한 스테이지를 적용하여
가공 엣지가 겹치지않게 가공이 가능합니다.
레이저의 Focus를 정밀하게 맞추기 위하여
Z축 정밀 Lift를 적용하였습니다.
구리 박판을 절단하기 위한 1064nm 파장의
MOPA type Fiber Laser를 적용하여 가공성을
증대 하였습니다.